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芯导科技:5月9日融资买入178.92万元,融资融券余额1.07亿元

发布日期:2025-05-14 08:28    点击次数:179
本站音讯,5月9日,芯导科技(688230)融资买入178.92万元,融资偿还221.76万元,融资净卖出42.85万元,融资余额1.07亿元。 融券方面,当日无融券往复。 融资融券余额1.07亿元,较昨日下滑0.4%。 小学问融资融券:当今,个东谈主投资者参与融资融券主要需要具备2个条目:1、从事证券往复至少6个月;2、账户财富称心前20个往复日日均财富50万。融资融券场所:上交所将主板场所股票数目由现存的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票除外的场所股票数目由现存的800只扩大到1...

本站音讯,5月9日,芯导科技(688230)融资买入178.92万元,融资偿还221.76万元,融资净卖出42.85万元,融资余额1.07亿元。

融券方面,炒汇当日无融券往复。

融资融券余额1.07亿元,较昨日下滑0.4%。

小学问融资融券:当今,个东谈主投资者参与融资融券主要需要具备2个条目:1、从事证券往复至少6个月;2、账户财富称心前20个往复日日均财富50万。融资融券场所:上交所将主板场所股票数目由现存的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票除外的场所股票数目由现存的800只扩大到1200只。

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