机构指出，算力以及AI行状器等硬件都需要PCB。行状器、存储、东说念主工智能、汽车电子和通讯电子建造包括可折叠手机都会带来PCB干系家具需求的增长。
中枢逻辑
1.2024年以来，受益于AI股东的交换机、行状器等算力基建爆发式增长，智高手机、PC的新一轮AI立异周期，以及汽车电动化/智能化落地带来的量价都升，HDI、层数较高的多层板等高端品需求快速增长，PCB行业景气度合手续上行。
2.AI行状器贪图迭代升级，PCB价值量有望提高。由于GB200机柜部署复杂，波及不同芯片、不同模块和不同机柜间的互联，且GB200芯片的功率较大，对散热条款较高，因此对拼装端良率变成了压力。若禁受PCB背板的决议，具备高速度、低延时及强空隙性的PTFE材料可能成为备选决议，领航优配从省俭老本角度谈判，后续可能会禁受混压口头。若是禁受此决议，PCB的价值量有望大幅提高，
3.跟着AI技巧朝上，消耗电子需求底部复苏，PCB行业正迎来新一轮上行周期，Prismark预测2023—2026年全国PCB产值CAGR为14%。AI行状器中GPU板组和干系芯片分歧需要性能优异的高频高速PCB铜箔和载体铜箔，预测2024—2026年AI行状器PCB市集空间CAGR达69%，这将股东高端PCB铜箔的需求增长。预测2030年高端PCB铜箔的需求量有望达到20.6万吨，对应2023—2030年CAGR或达到10%。
利好个股
暴虐注重：沪电股份、深南电路、生益科技等。
本文实践精选自以下研报：
《海通证券AI股东新兴运用加快发展，新材料龙头公司有望受益》
《兴业证券DeepSeek拉动推理需求爆发，行状器架构立异催生PTFE PCB需求》
《中信证券#金属｜高端PCB铜箔：冲破技巧把持，高端PCB铜箔国产化可期》