（原标题：博众精工(688097.SH)：共晶贴片机可用于现在主流400G、800G、1.6T光模块贴合场景）
格隆汇7月23日丨博众精工(688097.SH)泄漏投资者关连作为纪录走漏出，公司的半导体家具包括三款家具，别离为高精度共晶机、高速高精度固晶机及AOI检测成就。
高精度共晶机方面，公司的共晶贴片机不错用于现在主流的400G、800G、1.6T光模块贴合场景。2023年公司推出的新家具星威EH9721，现在已取得行业盛名企业400G/800G 批量订单，主要针对算力培植条款的800G光模块家具的研发，领航优配其所具备的中枢技艺，如高精度拾取贴合系统、高效共晶加热系统、wafer供料系统等均达海外先进水平，竞争上风彰着。
高速高精度固晶机方面，公司固晶机家具主要用于芯片贴装、录像头模组拼装等。现在，针对大客户需求的固晶机仍在测试阶段。AOI检测成就方面，新一代家具已研发完成。